TWSC Tampilkan Solusi Penyimpanan Data Terintegrasi di Ajang COMPUTEX 2026 untuk Mendukung Beragam Skenario “AI Together”

- Pewarta

Kamis, 4 Juni 2026 - 03:41 WIB

facebook twitter whatsapp telegram line copy

URL berhasil dicopy

facebook icon twitter icon whatsapp icon telegram icon line icon copy

URL berhasil dicopy

TAIPEI, 4 Juni 2026 /PRNewswire/ — COMPUTEX 2026 resmi dibuka di Taipei pada 2 Juni dengan tema "AI Together". Di ajang tersebut, TWSC memamerkan rangkaian lengkap solusi penyimpanan data berbasis kecerdasan buatan (AI) yang membuktikan kapabilitasnya dalam mendukung kebutuhan penyimpanan data di pusat data, terminal pintar, serta berbagai aplikasi Internet of Things (IoT).

Yuks, dukung promosi kota/kabupaten Anda di media online ini dengan bikin konten artikel dan cerita seputar sejarah, asal-usul kota, tempat wisata, kuliner tradisional, dan hal menarik lainnya. Kirim lewat WA Center: 087815557788.

TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era
TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era

ADVERTISEMENT

RILISPERS.COM

SCROLL TO RESUME CONTENT

Untuk kebutuhan AI di pusat data dan segmen perusahaan, TWSC mengandalkan dual-mode enterprise SSD controller H3361 yang dikembangkan secara independen. TWSC juga menghadirkan portofolio penyimpanan data kelas perusahaan yang mencakup SSD PCIe TE5133, SSD SATA TS3160, serta modul memori DDR5 RDIMM. Rangkaian produk ini mendukung klaster komputasi AI yang membutuhkan akses data berkapasitas tinggi dan latensi rendah.

Di segmen terminal pintar dan komputasi personal, TWSC menawarkan SSD PCIe 5.0 dalam dua varian, yakni dengan DRAM dan tanpa DRAM. Kedua varian tersebut cocok untuk perangkat berperforma tinggi maupun perangkat tipis yang hemat daya. Selain itu, modul memori DDR5 U/SO-DIMM yang dilengkapi PMIC dan teknologi On-die ECC juga tersedia dengan opsi konfigurasi CKD guna meningkatkan efisiensi multitasking dan stabilitas operasional.

Untuk perangkat embedded dan edge computing, TWSC memperkenalkan UFS berbasis QLC NAND pertama yang telah diproduksi secara massal. Produk ini tersedia dalam kapasitas 128GB hingga 1TB, serta menawarkan solusi penyimpanan data yang andal dan efisien dari sisi biaya untuk berbagai perangkat berbasis AI.

Sementara itu, untuk mobile office, video backup, dan perangkat elektronik konsumen, TWSC menyediakan berbagai solusi yang dapat disesuaikan dengan kebutuhan pengguna, termasuk PSSD, mUDP, UDP, dan PCBA.

Dengan dukungan fasilitas pabrik cerdas di Futian dan Guangming, TWSC memadukan kapasitas produksi skala besar dan proses validasi produk yang canggih. Melalui pendekatan tersebut, TWSC mempercepat penerapan teknologi AI di berbagai sektor melalui solusi penyimpanan data yang komprehensif.

Berita Terkait

Final Kompetisi Bulu Tangkis Tingkat Nasional “TotalEnergies • Li-Ning Li Yongbo Cup 3v3” Digelar di Beijing
LUYUAN dan LYVA Debut di Eropa Melalui Ajang EICMA 2026, Perkenalkan Lima Konsep Kendaraan dan Strategi Mobilitas Pintar Berskala Global
ManpowerGroup Tercatat dalam Daftar “TIME Asia-Pacific’s Best Employers 2027”
Desa Changjiang: Satu Dekade Revitalisasi
“Together for an AI-Powered Urban Future”: Dahua Technology Perkenalkan Solusi AIoT di Ajang SCEWC 2026
Dukung Kesehatan Finansial dan Gaya Hidup Sehat, OCBC Hadirkan Disney Run Jakarta 2026
Tencent Luncurkan Hy4, Model AI Sumber Terbuka Generasi Terbaru yang Masuk Jajaran Terbaik Dunia
Cathay United Bank Cabang Ho Chi Minh City Raih Bronze Stevie Award atas Inovasi Pinjaman Digital di Vietnam
Berita ini 12 kali dibaca
Jasasiaranpers.com dan media online ini mendukung program manajemen reputasi melalui publikasi press release untuk institusi, organisasi dan merek/brand produk. Manajemen reputasi juga penting bagi kalangan birokrat, politisi, pengusaha, selebriti dan tokoh publik.

Berita Terkait

Sabtu, 7 November 2026 - 20:53 WIB

Final Kompetisi Bulu Tangkis Tingkat Nasional “TotalEnergies • Li-Ning Li Yongbo Cup 3v3” Digelar di Beijing

Sabtu, 7 November 2026 - 06:21 WIB

LUYUAN dan LYVA Debut di Eropa Melalui Ajang EICMA 2026, Perkenalkan Lima Konsep Kendaraan dan Strategi Mobilitas Pintar Berskala Global

Jumat, 6 November 2026 - 09:24 WIB

ManpowerGroup Tercatat dalam Daftar “TIME Asia-Pacific’s Best Employers 2027”

Jumat, 6 November 2026 - 08:43 WIB

Desa Changjiang: Satu Dekade Revitalisasi

Jumat, 6 November 2026 - 08:31 WIB

“Together for an AI-Powered Urban Future”: Dahua Technology Perkenalkan Solusi AIoT di Ajang SCEWC 2026

Jumat, 6 November 2026 - 08:19 WIB

Tencent Luncurkan Hy4, Model AI Sumber Terbuka Generasi Terbaru yang Masuk Jajaran Terbaik Dunia

Jumat, 6 November 2026 - 06:38 WIB

Cathay United Bank Cabang Ho Chi Minh City Raih Bronze Stevie Award atas Inovasi Pinjaman Digital di Vietnam

Jumat, 6 November 2026 - 02:52 WIB

AutoFlight Sukses Gelar Penerbangan Formasi Lima Pesawat eVTOL Pertama di Dunia

Berita Terbaru

Pers Rilis

Desa Changjiang: Satu Dekade Revitalisasi

Jumat, 6 Nov 2026 - 08:43 WIB