TWSC Tampilkan Solusi Penyimpanan Data Terintegrasi di Ajang COMPUTEX 2026 untuk Mendukung Beragam Skenario “AI Together”

- Pewarta

Kamis, 4 Juni 2026 - 03:41 WIB

facebook twitter whatsapp telegram line copy

URL berhasil dicopy

facebook icon twitter icon whatsapp icon telegram icon line icon copy

URL berhasil dicopy

TAIPEI, 4 Juni 2026 /PRNewswire/ — COMPUTEX 2026 resmi dibuka di Taipei pada 2 Juni dengan tema "AI Together". Di ajang tersebut, TWSC memamerkan rangkaian lengkap solusi penyimpanan data berbasis kecerdasan buatan (AI) yang membuktikan kapabilitasnya dalam mendukung kebutuhan penyimpanan data di pusat data, terminal pintar, serta berbagai aplikasi Internet of Things (IoT).

Yuks, dukung promosi kota/kabupaten Anda di media online ini dengan bikin konten artikel dan cerita seputar sejarah, asal-usul kota, tempat wisata, kuliner tradisional, dan hal menarik lainnya. Kirim lewat WA Center: 087815557788.

TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era
TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era

ADVERTISEMENT

RILISPERS.COM

SCROLL TO RESUME CONTENT

Untuk kebutuhan AI di pusat data dan segmen perusahaan, TWSC mengandalkan dual-mode enterprise SSD controller H3361 yang dikembangkan secara independen. TWSC juga menghadirkan portofolio penyimpanan data kelas perusahaan yang mencakup SSD PCIe TE5133, SSD SATA TS3160, serta modul memori DDR5 RDIMM. Rangkaian produk ini mendukung klaster komputasi AI yang membutuhkan akses data berkapasitas tinggi dan latensi rendah.

Di segmen terminal pintar dan komputasi personal, TWSC menawarkan SSD PCIe 5.0 dalam dua varian, yakni dengan DRAM dan tanpa DRAM. Kedua varian tersebut cocok untuk perangkat berperforma tinggi maupun perangkat tipis yang hemat daya. Selain itu, modul memori DDR5 U/SO-DIMM yang dilengkapi PMIC dan teknologi On-die ECC juga tersedia dengan opsi konfigurasi CKD guna meningkatkan efisiensi multitasking dan stabilitas operasional.

Untuk perangkat embedded dan edge computing, TWSC memperkenalkan UFS berbasis QLC NAND pertama yang telah diproduksi secara massal. Produk ini tersedia dalam kapasitas 128GB hingga 1TB, serta menawarkan solusi penyimpanan data yang andal dan efisien dari sisi biaya untuk berbagai perangkat berbasis AI.

Sementara itu, untuk mobile office, video backup, dan perangkat elektronik konsumen, TWSC menyediakan berbagai solusi yang dapat disesuaikan dengan kebutuhan pengguna, termasuk PSSD, mUDP, UDP, dan PCBA.

Dengan dukungan fasilitas pabrik cerdas di Futian dan Guangming, TWSC memadukan kapasitas produksi skala besar dan proses validasi produk yang canggih. Melalui pendekatan tersebut, TWSC mempercepat penerapan teknologi AI di berbagai sektor melalui solusi penyimpanan data yang komprehensif.

Berita Terkait

Platform Stratosfer Sceye Kembali Memasuki Amerika Serikat Setelah Mencetak Rekor Penerbangan Pulang-Pergi di Stratosfer antara AS dan Jepang
Press Release Korporasi Jadi Strategi Bangun Reputasi dan Perluas Jangkauan Informasi Bisnis di Media Digital
TÜV SÜD Luncurkan Global Decarbonisation Centre of Excellence guna Memperkuat Integritas Data Karbon
Aplikasi AI Guanlan: Akurasi Lebih Tinggi, Biaya Lebih Hemat, Interaksi Lebih Cerdas
JADWAL “BIGBANG 2026-2027 WORLD TOUR ” di Hong Kong Resmi Diumumkan
TCL Raih Lebih dari 30 Penghargaan Global di IFA 2026 sebagai Bentuk Pengakuan atas Inovasi Layar, AI, dan Smart Living
K-Medichem asal Korea Kian Gencar Ekspansi Global Lewat Lini Produk Skincare PDRN Derma, Bidik Vietnam, Indonesia, dan Pasar Lain
Casio Hadirkan G-SHOCK dengan Sentuhan Metal Elegan lewat Konstruksi Multi-Komponen
Berita ini 9 kali dibaca
Jasasiaranpers.com dan media online ini mendukung program manajemen reputasi melalui publikasi press release untuk institusi, organisasi dan merek/brand produk. Manajemen reputasi juga penting bagi kalangan birokrat, politisi, pengusaha, selebriti dan tokoh publik.

Berita Terkait

Rabu, 9 September 2026 - 18:32 WIB

Platform Stratosfer Sceye Kembali Memasuki Amerika Serikat Setelah Mencetak Rekor Penerbangan Pulang-Pergi di Stratosfer antara AS dan Jepang

Rabu, 9 September 2026 - 15:06 WIB

Press Release Korporasi Jadi Strategi Bangun Reputasi dan Perluas Jangkauan Informasi Bisnis di Media Digital

Rabu, 9 September 2026 - 12:45 WIB

TÜV SÜD Luncurkan Global Decarbonisation Centre of Excellence guna Memperkuat Integritas Data Karbon

Rabu, 9 September 2026 - 02:54 WIB

Aplikasi AI Guanlan: Akurasi Lebih Tinggi, Biaya Lebih Hemat, Interaksi Lebih Cerdas

Rabu, 9 September 2026 - 02:02 WIB

JADWAL “BIGBANG 2026-2027 WORLD TOUR ” di Hong Kong Resmi Diumumkan

Rabu, 9 September 2026 - 01:44 WIB

K-Medichem asal Korea Kian Gencar Ekspansi Global Lewat Lini Produk Skincare PDRN Derma, Bidik Vietnam, Indonesia, dan Pasar Lain

Rabu, 9 September 2026 - 01:15 WIB

Casio Hadirkan G-SHOCK dengan Sentuhan Metal Elegan lewat Konstruksi Multi-Komponen

Rabu, 9 September 2026 - 01:00 WIB

Alliance to End Plastic Waste Merilis Laporan Kemajuan 2025, Menyoroti Kemajuan Tahun Pertama dalam Strategy 2030

Berita Terbaru